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导电点胶(FIP点胶)

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详细说明

    导电点胶主要有导电填料和树脂等组成,这些树脂在固化后形成了导电胶的分子骨架结构,提供了力学性能和粘接性能保障,并使导电填料粒子形成通道,导电点胶可分为室温固化和高温固化体系,可采用点胶机连续作业。



产品特点:

• 就地成型,减少工艺成本

• 多种导电材质可供选择

• 低应力,高压缩



典型应用:

•光模块

• 服务器

• 汽车电子

• 医疗

• 数据通信

 
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